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離型膜涂布設(shè)備作用及涂布方法
涂布設(shè)備主要是用來涂敷粘合劑和焊膏到電路板上的,,其常用方法有點滴法、注射法和絲印法,。
一,、點滴法
點滴法是用一根針從容器里取出一滴粘合劑,把它點涂到電路基板的表面或元器件的表面上,。點滴法可以手工操作,,但效率比較低。因為粘合劑的量不容易掌握,,要求操作時非常
二,、光輥涂布
這種涂布采用兩輥或多輥轉(zhuǎn)移涂布方式,調(diào)整各輥之間的間隙和轉(zhuǎn)速比列,,就可以調(diào)整涂布量的大?。?br>
整涂布頭的結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜,,要求上膠輥,、涂布輥、牽引輥及刮刀的加工精度和裝配精度要求較高,,成本較高,;
由于這種涂布機采用高精度光棍進行涂布上膠,涂布效果好,,涂布量大小除了通過上膠輥和涂布輥之間的間隙來調(diào)整,,還可以通過涂布刮刀微動調(diào)節(jié)來靈活控制,涂布精度高,;
三,、網(wǎng)紋涂布
這種涂布設(shè)備主要采用網(wǎng)紋(凹眼)涂布棍進行上膠;其涂布均勻性較好,,而且涂布量準(zhǔn)確,,但缺點是涂布量難調(diào)節(jié);
用網(wǎng)紋輥涂布時,,涂布量與網(wǎng)紋輥的凹眼深度和膠水自身的特系(黏度,、固含量)有關(guān)。